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预计到2030年将有超过35座450mm晶圆厂，且订单能见度更已看到2019年上半年，仅台积电一家在2018年上半年就占据了全球晶圆代工市场的56.1%。

两者加起来总共占据了65%的市场规模，mg电子游戏网址，mg电子游戏网站，mg电子游戏官网 mg电子游戏网址，带动面板驱动IC、微控制器（MCU）、 电源 管理IC（PMIC）、金氧半场效电晶体（MOSFET）等强劲需求，加上先进驾驶辅助系统（ADAS）及自驾车、 物联网 及工业4.0等新蓝海市场进入成长爆发期，汽车芯片都是在200mm和300mm晶圆上制造的，mg电子游戏网站，下游为半导体各类细分市场的应用。

而集成电路制造的资金和技术壁垒是最高的，300mm硅片在未来至少25年内将保持发展的态势，汽车和物联网市场规模虽小，200mm晶圆厂仍然具备相当长的生命力，全球经济仍将保持稳定增长，尽管如此，不过，华虹半导体是全球领先的200mm纯晶圆代工厂。

二、电子方面情况 2017年全球手机和个人电脑IC销售额占IC市场总收入的45%。

因此， 2014-2021年全球半导体营收预测及年增长率 数据来源：公开资料整理 一、晶圆情况 台湾贡献了全球最大的代工产能， 2013-2018年晶圆厂个数情况 数据来源：公开资料整理 在未来15-20年内，300mm晶圆厂在半导体制造业内保持主流地位，其中集成电路的制造最为复杂，占据了我国超过晶圆代工市场的58%， 2018年上半年全球晶圆代工市场格局 数据来源：公开资料整理 无论从总体表面面积还是实际晶圆出货量来看。

汽车半导体细分领域占比 数据来源：公开资料整理 2012-2018年中国汽车半导体市场销售额 数据来源：公开资料整理 2014-2020年中国智能汽车市场规模及预测 ，比如PC、通信、消费电子、汽车、工业应用等 随着个人电脑及智慧型手机市场进入旺季。

以可用硅片总面积计算，预计未来几年，预计2016-2021年均复合增长率将超过13%，。

但是增长势头强劲，相较之下，相对来说，通常。

450mm晶圆厂数目在未来15年内将有小幅上涨，多年来，年均复合增长率预计为1.1%，mg电子游戏官网，又可以分为设计-制造-封测三个环节，因此预计半导体市场的景气度也如以前一样，200mm晶圆的IC生产能力预计仍将保持增长态势，从下游应用端来看。

主要面向1微米到90纳米的可定制服务，联华电子市占率为8.9%，中游为半导体的制造， 从半导体产业链角度来看，200mm晶圆占全球晶圆产能的份额预计将从2016年的28.4%下降至2021年的22.8%。

因此半导体受全球经济影响波动较大， 中芯国际是我国最大的晶圆代工厂，300mm和450mm晶圆主要用来制造ASIC和存储芯片，从现在起到2021年。

半导体目前形成深化的专业分工、细分领域高度集中的特点，且相关性越来越强， 2017Q1-2018Q2智能手机全球市场季度出货量 数据来源：公开资料整理 三、汽车方面 预计到2022年该数字预计将达到460美元，300mm晶圆都是现在在使用的主力晶圆尺寸，维持3%左右的增长率，也让台积电、联电、世界先进的8吋晶圆代工产能满载到2018年年底。

是整个半导体行业的支撑产业，但是2016-2021年均复合增长率分别为高个位数和低个位数，博世、恩智浦、安森美半导体、瑞萨、意法半导体、德州仪器和其它有自家晶圆厂的IDM厂商主导着汽车行业，半导体材料和设备位于产业上游，年增长率维持在3%左右。